印度吃瘪！富士康退出印企1410亿半导体计划【附半导体行业分析】

富士康科技集团（Foxconn Technology Group）是一家总部位于台湾的跨国电子制造公司。该公司成立于1974年，是全球最大的电子制造服务供应商之一，也是全球知名的代工厂商之一。

7月10日，富士康发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）价值195亿美元（约合1410亿元人民币）的半导体合资企业。

(资料图片仅供参考)

据消息，富士康母公司鸿海与韦丹塔合作建造28纳米芯片厂一直未达到印度政府的标准，因此无法取得高达数十亿美元的补助。知情人士透露，出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，富士康决定退出该合资企业。

目前，中国大陆仍是富士康最大的代工市场，但近几年来富士康的新工厂选址区域分散化。

富士康的业务与苹果高度绑定。近三年苹果在中国地区的供应商网点数量占比下降了5.5%，供应商网点主要转向东南亚市场。富士康近年来也加大了东南亚布局，主要原因包括：

半导体行业分析

人工智能芯片产业链结构清晰，链条较短，主要分为上游的材料与设备，中游的产品制造，下游的应用市场;上游的材料与设备主要指半导体材料和半导体设备，半导体材料包括单晶硅、单晶锗、砷化镓、晶体管等材料，半导体设备包括光刻机、等离子刻蚀机等设备;中游的产品制造包括芯片设计和芯片制造，芯片设计的流程主要是通过EDA进行系统设计、RTL设计、物理设计等过程，芯片制造包括晶圆加工、晶圆测试、晶片切割、芯片封装等过程;下游的应用市场主要有云计算、自动驾驶、智能手机、无人机、智能音箱、智能安防等。

从人工智能芯片生产的整个流程来看，一颗芯片的成本主要包括原材料成本、人力研发、掩膜、封装、测试；同时，芯片的制造设计到晶圆厂投资、晶圆制造、IC设计、算法设计、代码开发、测试验证、数据处理、芯片封装。其中，芯片设计的研发投入需要巨大的资金投入，根据微电子研究中心IMEC披露的数据，设计一颗28纳米工艺芯片需要约5000万美元，14nm工艺需要1亿美元，10nm工艺需要1.8亿美元，7nm工艺需要近3亿美元，5nm工艺大约需要5.5亿美元，3nm为6亿美元，2nm将近8亿美元。

人工智能芯片产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来，随着大数据、云计算、物联网、自动驾驶领域的飞速发展，市场需求逐年扩大，根据赛迪披露的数据，2021年，我国人工智能芯片市场规模达到310.6亿元;前瞻初步预测，2022年，我国人工智能芯片市场规模将达到465.9亿元。

随着第三代半导体技术的逐步发展，算力水平和终端应用逐渐落地;当前，我国人工智能芯片的发展尚处在生命周期的萌芽期，技术研发和终端应用的落地还有广阔的发展空间。未来，在政策、市场、技术等合力的作用下，前瞻产业研究院预计，中国人工智能芯片行业将持续稳步增长，预计2024年市场规模有望突破1000亿元;到2027年，中国人工智能芯片市场规模达到2881.9亿元。

前瞻经济学人APP资讯组

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《2023-2028年中国半导体行业深度调研与投资战略规划分析报告》

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