今年A股最大IPO！半导体“巨无霸”上市【附半导体行业分析】

华虹公司（Hua Hong Semiconductor Limited）是中国的一家集成电路设计和制造企业。华虹成立于1997年，总部位于上海，并在中国大陆、香港和美国设有办事处。公司主要从事集成电路设计、制造和销售业务，涵盖了从模拟、混合信号到数字集成电路的广泛领域。

8月7日，华虹公司今日正式登陆上海证券交易所科创板。华虹公司本次IPO募集资金212.03亿元，是今年以来A股最大IPO，同时也是科创板史上第三大IPO。

(资料图片仅供参考)

公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据ICInsights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国内地最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国内地第二位。

美国是最重要的半导体出口国

凭借出色的技术实力，美国半导体产业在全球保持着较强的竞争优势，2021年美国半导体公司在全球各个主要市场的份额均超过35%，其中在中国和欧洲市场达到了50%，在最低的美洲市场也有38.7%的市场份额。

值得一提的是，随着全球其他国家半导体产业的不断升级，目前美国半导体产业的竞争力有减弱趋势，拿美国本土市场来说，2013-2021年，美国半导体市场中本土公司的市场占有率从56.7%下降至43.2%，降幅超过10个百分点。

高研发投入助力产业腾飞

美国在半导体行业出色的竞争力，很大程度上得益于美国企业大规模的研发投入。2021年美国半导体行业研发经费占销售收入的比重为18%，在美国的主要行业中仅次于药物和生物科技行业;在世界范围内则排在第一位，高于排在第二的欧洲地区约3个百分点，而中国半导体行业这一比重仅为7.6%。

摩根士丹利指出，半导体研发是一个高风险、高投入的领域，需要大量的资金和人才支持。投资者应关注半导体企业的研发投入和技术创新能力，以及其与其他产业的合作关系，来评估其长期发展潜力。

贝恩公司表示半导体行业正面临着技术突破和市场需求变化的双重挑战。企业需要加大研发投入，提升技术创新能力，同时关注市场的发展趋势，以满足不断变化的需求。

前瞻经济学人APP资讯组

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《2023-2028年中国半导体设备零部件行业发展前景与投资战略规划分析报告》

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